金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，博通达（天津）技术有限公司取得一项名为“一种电子元器件加工定位装置”的专利，授权公告号CN223147088U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，一种电子元器件加工定位装置，包括加工台面、支撑底板、顶缸、限位伸缩板、橡胶转动套、转动圆筒、移动夹板、固定套环、一号侧轴孔、电机，所述加工台面下部连接支撑底板，一组支撑底板在加工台面下部对称设置，顶缸下部连接诶支撑底板，加工台面具有伸缩板插孔，限位伸缩板与伸缩板插孔相适应，限位伸缩板插入伸缩板插孔，限位伸缩板在伸缩板插孔内滑动，限位伸缩板下部具有限位伸缩板下板，限位伸缩板下板上表面与加工台面相贴合，顶缸上活塞杆连接限位伸缩板下板，电子元器件侧面与限位伸缩板相贴合，加工台面具有让位孔，橡胶转动套套在转动圆筒上。

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　　天眼查资料显示，博通达（天津）技术有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，博通达（天津）技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

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