金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，博通达（天津）技术有限公司取得一项名为“一种电子元器件加工上料装置”的专利，授权公告号CN223149512U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，一种电子元器件加工上料装置，包括设备支撑架、螺栓架、护板、蜗杆、齿轮、下端蜗轮，所述设备支撑架后部与螺栓架固定连接，设备支撑架后部具有定位槽，导向座后部与定位筒固定连接，定位槽与定位筒相适应，定位槽连接定位筒，定位筒在定位槽内部滑动，设备支撑架内部具有螺纹筒，导向座内部与螺栓底座转动连接，螺栓底座前部与导向螺栓固定连接，螺纹筒与导向螺栓相适应，螺纹筒连接导向螺栓，导向螺栓在螺纹筒内部螺纹连接，设备支撑架内部与上端传送带固定连接，设备支撑架前部具有定位架，上料台上部具有定位轴，定位架与定位轴相适应。

　　天眼查资料显示，博通达（天津）技术有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，博通达（天津）技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。DG视讯·(中国区)官方网站DG视讯·(中国区)官方网站DG视讯·(中国区)官方网站